芯片上市提速30% 业界首个面向半导体行业的专用大语言模型SemiKong发布 (芯片上市提速多少)

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12月29日消息，由Aitomatic公司及其AI联盟合作伙伴共同开发的SemiKong已正式发布，这款大型语言模型（LLM）是全球首个专为满足半导体行业需求而打造的AI工具。SemiKong旨在融入半导体设计公司的工作流程，充当该领域的数字专家，从而显著加快新芯片的上市速度。据Aitomatic公司介绍，半导体行业正面临着专业知识严重流失的困境。随着越来越多的资深专家退休，他们丰富的经验和知识也随之流失，导致许多公司面临严重的人才缺口。针对这一问题，专门为半导体行业需求训练的LLM被认为是帮助新工程师快速获取必要信息、保持竞争力的有效途径。SemiKong基于Meta的Llama3.1LLM平台构建，近期发布了其700亿参数的版本。Aitomatic与包括Meta、AMD和IBM在内的新成立的AI联盟的其他合作伙伴共同开发了这款LLM，并由Aitomatic的DXA系统作为SemiKong部署的基石。DXA，即Domain-ExpertAgents（领域专家代理），是Aitomatic将较小的LLM代理与SemiKong70B中央蜂巢连接的方式。通过对客户公司的技术库或专家工程师的经验进行训练，DXA可以根据该公司的特定需求进行定制。经过训练的DXA随后由核心SemiKong部署使用，以自动化开发任务或提供与工程师和工人进行类似聊天机器人的通信。凭借其目前的700亿参数版本以及基于SemiKong的较小DXA代理，该LLM在半导体领域的实用性已远远超过了通用AI模型。注意到，SemiKong宣称可将新芯片设计的上市时间缩短20-30%，并将首次投产成功率提高20%。其还声称可以将新工程师的学习曲线缩短高达50%。SemiKong是新兴的AI联盟内部合作的首批成果之一，该联盟于2023年12月宣布成立。作为众多旨在对抗英伟达在科技行业的主导地位的企业联盟之一，AI联盟成员包括IBM和AMD等大型企业，以及耶鲁大学和东京大学等研究机构。

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