深圳市优迪半导体,集研发,封装,测试和销售为一体的专业公司。UDF是优迪公司自主品牌,货源保障,品质专业。公司自成立以来,一直坚持自主创新的核心路线。
www.udf-ic.com 企业品牌 2025-05-11
西安泓森半导体有限公司是一家专业从事集成电路设计、销售的高科技企业。座落于西北地区第一大城市西安,秦创原创新驱动平台总窗口——西咸新区(沣东新城科统区内),目前沣东新城为发展核心区。公司在沣东核心CBD自购办公区域,临近西北第一高498写字楼。位于科创大轴线上,东接西安主城区,南临西安高新区,西至沣西新城、西部创新港、咸阳高新区;距16号地铁仅500米、阿房宫高铁站2公里内;同时周边汇集半导体产业群,区位优势、产业集群效应十分明显。 公司从2021年开始致力于半导体分立器件的研发,拥有专业的电源类芯片研发团队,并配备有先进的集成电路设计工具和产品测试设备。公司主营产品涵盖二/三极管,ESD元件、功率器件、电源类芯片。产品已广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子以及工业汽车领域。 公司经营严格按照ISO9001、ISO14001管理体系运行,并已取得ISO体系证书。品质是企业立足之本,从产品研发到生产制造,公司制定了一套完整而严格的监控体系,从上游晶圆到封测再到销售,形成了完整的供应链,可保障货源供应的持久稳定,并可根据市场动态及时调整,为所有客户提供更专业、更优质、更据性价比的服务。
www.hs-chip.cn 网络应用 2025-05-11
上海凯昂电子技术有限公司主营产品及服务,上海凯昂电子技术有限公司我公司主要销售产品有: 西门康赛米控(Semikron)公司;IGBT模块、智能功率模块(SKiiP)、晶闸管/二极管模块,整流桥 、晶闸管/二极管分立器件、驱动电路、驱动板 英飞凌(infineon)功率模块公司:IGBT模块、IGBT单管,晶闸管/二极管、整流桥、驱动IC及驱动 板、 富士(FUJI)功率模块公司:IGBT模块、IGBT单管、场效
ic0987.dzsc.com 网站模板 2025-05-10
苏州晶淼半导体设备有限公司位于苏州工业园区,致力于半导体集成电路、光电子器件、分立器件、传感器和光通信、LED等行业,中高端湿法腐蚀、清洗设备、CDS集中供液系统、通风柜/厨等一站式的解决方案的高新技术企业。公司与中科院纳米所、硅酸盐研究所、上海微系统所等多个国家级重点实验室,在半导体湿法设备研发生产方面建立了深度合作关系。核心技术人员,在半导体湿制程设备领域拥有多年从业经验。生产、检测拥有先进完备的设备:CNC加工中心、雕刻机、铣床、剪板机、塑料弯板机(德国)、WG塑料焊接机(德国)、PVC焊接机(瑞士)、针孔检测设备(德国)、水平仪、电阻率仪等......
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嘉兴中谷半导体有限公司是2004年在嘉善经济开发区注册成立,投资500万美元(美科科技投资70%,江富琴先生投资30%)、占地30亩的从事硅片、半导体扩散片和分立器件芯片的生产、销售的高科技企业.
jiaxingchinasilicon.com 编程开发 2025-05-08
金誉半导体是国内知名的半导体企业,聚集行业精英和尖端科技人才,具有独立完成芯片设计、制造、封装、测试的综合实力
www.htsemi.com 设计美化 2025-05-08
圣禾堂在线是一家专注于提供分立器件采购服务的分销商,提供功率器件、二三极管、可控硅等产品;与1500家供应商合作,日均出货2000单,年交易客户4万家,覆盖80%主流分立器件通用型号。
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深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
www.rvlsemi.com 互联资讯 2025-05-21
ON代理商,安森美公司ON在电源和信号管理居全球领先,安森美代理商逻辑和分立器件中国分销,寻找ON代理商高性能硅方案供应商,ON安森美公司授权ON代理商电源管理解决方案代理商.
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深圳市怡丰德实业有限公司服致力供应链联动,信息技术集成,成为全国領先的产品、服务及解决方案提供者,把科技与客户连系在一起,为供应链注入动力,并提供卓越投资回报。公司主要经营经营电子产品的贸易以及生产销售等。产品涵盖阻容感,分立器件,射频器件,IC,MCU等渠道分销商;具备电子连接器、电子连接线、研发生产以及电子材料的销售及进出口贸易。市场销售范围:中国以及东南亚地区。
www.szyifengde.com.cn 商业服务 2025-06-03
青岛晨立成立于2009年,是专业的半导体工艺设备及先进材料专用设备设计、研发、制造厂家。 公司为客户提供先进材料热处理、高精度电加热设备及系统集成等全套解决方案。 产品广泛应用与半导体集成电路、分立器件、太阳能电池片、半导体照明LED、IGBT封装、金属外壳封装、非晶材料、石墨烯材料、先进材料、材料提纯行业及现代科学前沿电子电器、材料的研发领域。工艺含盖化合物半导体晶体生长、外延、薄膜淀积(氮化硅、氧化硅、多晶硅等)、氧化扩散退火(含快速退火工艺)合金、真空共晶、连续烧结、材料提纯等工艺。覆盖一、二、三代半导体材料-硅、砷化镓、氮化镓。先进材料可在磁场,真空、不同压力、不同温度下实现热处理工艺。 主要产品:高低温扩散炉、实验炉、共晶炉、烧结炉、加磁炉、高精度智能温度控制系统和替代进口的扩散炉炉体等,同时承接各种微电子生产线,进口半导体专用设备的翻新升级改造及大专院校科研院所的非标研发定制工作。 晨立公司拥有十几年的专业研发制造经验。自成立以来,坚持产品设计和服务质量共同发展,积极进取,精益求精,不断提高产品核心竞争力。
www.qingdaochenli.com 网络应用 2025-06-11
通顺达(TOSUDA)成立于1999年9月,公司总部位于深圳,是一家专注于功率分立器件(如MOSFET、FRD、BJT和三端稳压)的研发、生产、销售和服务于一体的半导体供应商。通顺达自创立之初就非常注重创新,核心研发人员均来自国内外一流高校和在国际一流半导体公司有超过十五年的经验。
www.tosuda.cn 商业服务 2025-06-11
华朔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件公司。公司秉持发展新科技,制造新产品,设置创新的解决方案。已经具备中压,低压全系列PowerMosfet分立器件,以及特殊制程的ICDesigninHouse。产品广泛应用于计算机,汽车电子,工业电子,消费类电子,通讯电源,锂电等新能源产业。
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天津海瑞电子科技有限公司成立于1998年,主要从事于半导体分立器件可靠性测试设备以及老化板设计制造。能够为间歇寿命,功率循环,HTRB,powercycling,高加速HAST产品提供全套可靠性测试方案.
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深圳市浩畅半导体有限公司成立于2008年,专业研发、生产、销售半导体分立器件及IC。选购国内外著名半导体厂家的晶圆芯片,OEM委托国内半导体封装大厂生产加工。
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东芝半导体代理商,东芝半导体的分立器件产量市场占有率占世界首位,东芝半导体代理商提供Toshiba公司中国现货及东芝半导体订货,东芝半导体代理商是东芝公司产品指定销售商.
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江西萨瑞微电子技术有限公司专注于半导体分立器件芯片设计,晶圆制造,电子元器件销售等业务,拥有成熟的技术以及生产设备,产品质量优异,价格实在,厂家一手货源,售后无忧.业务咨询热线:86-791-83962891.
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CISSOID公司是高温半导体解决方案的领导者,专为极端温度与恶劣环境下的电源管理、功率转换与信号调节提供标准产品与定制解决方案。CISSOID产品性能可靠,可在-55~225℃甚至超出该温度范围的条件下工作,无论是在低温区的最低点还是高温区的最高点,其性能都不受影响。
cissoid.cn 管理咨询 2025-06-16
无锡昌鼎电子有限公司-高新技术企业、省级专精特新企业、股羚企业,成立于2014年,坐落于无锡市惠山区无锡量子感知产业园,是一家专业从事半导体集成电路/分立器件封装&测试设备制造商。公司拥有一支技术经验丰富的研发、生产及售后服务团队,本着产品开发以智能、高效、品质全程可控以及取代人工作为设计初衷,专业为客户打造高效一流的自动化设备。
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宁波港波电子有限公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的企业,主要产品有:半导体塑封引线框架、汽车芯材、太阳能光伏带、注塑件等,年生产能力超过220亿只
www.gangbogroup.com 编程开发 2025-06-16
重庆平创半导体研究院有限责任公司(ChongqingPingchuangInstituteofSemiconductorsCo.,Ltd。)成立于2019年11月,总部位于重庆璧山国家级高新技术产业开发区。平创致力于宽禁带半导体、先进驱动与保护、下一代能源转换和可再生能源/零排放技术的研发。目前我们的产品包括功率半导体(分立器件和模块)、内置隔离和保护的门级驱动器、电源模块,以及数字能源和智能电网的解决方案。
www.pcsemic.com 新闻资讯 2025-06-16
江苏宏微科技股份有限公司(英文名MACMIC)成立于2006年,主营业务为电力半导体器件的设计、研发、制造及销售,主要产品:IGBT、VDMOS、FRD等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。
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扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。
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江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位,同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。
www.jjwdz.com 企业品牌 2025-06-15
公司自成立以来长期专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟全球半导体特色工艺制程演进步伐,不断进行技术攻关和迭代,掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品的应用领域从分立器件、LED、IC封装、光学器件等,逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等,终端应用领域涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子等。
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历经近二十年的建设与发展,立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片,不断扩大产业规模,提高核心竞争力,重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片,聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片,致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
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合明科技专注SMT电子组件清洗剂28年,主营水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂,产品涵盖从半导体先进封装到PCBA电路板组件终端清洗。
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