西安泓森半导体有限公司是一家专业从事集成电路设计、销售的高科技企业。座落于西北地区第一大城市西安,秦创原创新驱动平台总窗口——西咸新区(沣东新城科统区内),目前沣东新城为发展核心区。公司在沣东核心CBD自购办公区域,临近西北第一高498写字楼。位于科创大轴线上,东接西安主城区,南临西安高新区,西至沣西新城、西部创新港、咸阳高新区;距16号地铁仅500米、阿房宫高铁站2公里内;同时周边汇集半导体产业群,区位优势、产业集群效应十分明显。 公司从2021年开始致力于半导体分立器件的研发,拥有专业的电源类芯片研发团队,并配备有先进的集成电路设计工具和产品测试设备。公司主营产品涵盖二/三极管,ESD元件、功率器件、电源类芯片。产品已广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子以及工业汽车领域。 公司经营严格按照ISO9001、ISO14001管理体系运行,并已取得ISO体系证书。品质是企业立足之本,从产品研发到生产制造,公司制定了一套完整而严格的监控体系,从上游晶圆到封测再到销售,形成了完整的供应链,可保障货源供应的持久稳定,并可根据市场动态及时调整,为所有客户提供更专业、更优质、更据性价比的服务。
www.hs-chip.cn 网络应用 2025-05-11
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
www.rvlsemi.com 互联资讯 2025-05-21
天津海瑞电子科技有限公司成立于1998年,主要从事于半导体分立器件可靠性测试设备以及老化板设计制造。能够为间歇寿命,功率循环,HTRB,powercycling,高加速HAST产品提供全套可靠性测试方案.
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深圳市浩畅半导体有限公司成立于2008年,专业研发、生产、销售半导体分立器件及IC。选购国内外著名半导体厂家的晶圆芯片,OEM委托国内半导体封装大厂生产加工。
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江西萨瑞微电子技术有限公司专注于半导体分立器件芯片设计,晶圆制造,电子元器件销售等业务,拥有成熟的技术以及生产设备,产品质量优异,价格实在,厂家一手货源,售后无忧.业务咨询热线:86-791-83962891.
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扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。
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江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位,同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。
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