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文章编号：1200时间：2025-02-17人气：
根据提供的信息，以下是基于台积电在美扩展业务计划的详细分析说明：
1. 关于Fab21p晶圆厂：台积电计划在亚利桑那州菲尼克斯建设的第三座晶圆厂（Fab21p）预计将在2023年年中启动建设。这标志着台积电在美国扩张步伐的进一步加快。Fab21p将采用先进的2纳米及A16节点制程技术，这不仅表明台积电对美国市场的高度重视，也体现了其在先进制程领域的领先地位。
2. 项目时间表：原本预计Fab21p将在本世纪末投入生产，但最新消息显示，台积电可能将其试产时间提前至2027年初，正式量产则可能在2028年实现。这一调整反映了台积电对于市场需求变化的快速响应能力以及对未来技术发展趋势的前瞻性布局。
3. 政府支持：台积电有意邀请美国政府的重要官员参加Fab21p的动土仪式，这表明该公司希望获得来自政府层面更多的支持与合作机会。这种策略有助于增强公司在当地社区中的形象，并促进长期合作关系的发展。
4. 先进封装计划：除了晶圆制造之外，台积电还在考虑在美国建立一个专门用于先进封装的工厂——CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。此举旨在为AI GPU等高性能计算领域提供本地化的先进封装产能，从而实现从芯片设计到最终产品生产的全流程本地化。值得注意的是，台积电的合作伙伴Amkor已经宣布了与TSMCArizona配套建设高级封测设施的消息，这将进一步推动该项目的成功实施。
5. 竞争对手动态：与台积电相比，三星电子在其《CHIPS》法案补贴协议中取消了关于先进封装内容的规定，这可能意味着三星在这一领域的竞争力有所减弱。相比之下，台积电不仅保留了相关条款，还加大了在美投资力度，显示出其在技术和市场上的竞争优势。
6. 第二晶圆厂进展：作为Fab21p之前的一个重要步骤，台积电位于TSMCArizona的第二晶圆厂已经完成了主体厂房的建设工作，并正在进行内部无尘室和机电整合工程。预计该设施将于2026年第一季度末开始安装工艺设备，随后计划在2026年底进行试产，2027年下半年达到全面量产水平。这一时间表比之前公布的2028年投产目标更为乐观，显示出台积电对于自身生产能力的信心。
台积电通过加快在美国的投资步伐，特别是在晶圆制造和先进封装方面的努力，不仅巩固了自己的市场地位，也为全球半导体产业带来了新的发展机遇。这些举措不仅有助于满足日益增长的需求，还将促进技术创新和经济发展。
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