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产能规划受关注 台积电亚利桑那第三晶圆厂动工时间确定 CoWoS (产能规划的意义)
根据提供的信息，以下是基于台积电在美扩展业务计划的详细分析说明，1.关于Fab21p晶圆厂，台积电计划在亚利桑那州菲尼克斯建设的第三座晶圆厂，Fab21p，预计将在2023年年中启动建设，这标志着台积电在美国扩张步伐的进一步加快，Fab21p将采用先进的2纳米及A16节点制程技术，这不仅表明台积电对美国市场的高度重视，也体现了其在先进...。
互联网资讯 2025-02-17 13:02:14
日月光强劲业务表现 AI芯片需求推动封装领域 全年预期业务规模达16亿美元 (日月光指什么)
2月14日，IT之家报道称，日月光投控举行了2024年第四季业绩说明会，会议披露了由于业界对AI芯片先进封装需求持续强劲，导致该公司封装营收环比下降个位数，集团营收环比下降十位数，但整体表现仍优于往年，据日月光透露，去年公司在先进封装及测试领域的营收超过6亿美元，约43.87亿元人民币，，占投控封测事业营收的6%，较去年的2.5亿美元...。
互联网资讯 2025-02-14 13:11:02
2025 台积电 半导体先进封装产能将翻倍 CoWoS 年剑指 7.5 万片 (2025台积电文学赏)
```htmlIT之家1月2日消息，经济日报今天，1月2日，发布博文，报道称台积电正积极提高CoWoS先进封装产能，预估2025年产能接近翻倍，达到每月7.5万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在2026年继续提高产能，台积电计划改造已收购的群创旧厂，作为先进封测八厂，AP8，，生产包括CoWoS在内的先进封装产品，以提升自有产能，除了自...。
互联网资讯 2025-01-02 13:02:20
先进封装竞争力 消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板 提升 FOPLP (先进封装竞争格局)
```htmlIT之家12月31日消息，韩媒sisajournal，e今日报道称，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力，目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026~2027年进入商业化大规律量产阶段；而根据三星电机官网公布的...。
互联网资讯 2024-12-31 13:01:20